구리 필 도금을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법

Manufacturing method of printed circuit board using cu fill plating

Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 적층되는 회로간의 상하 전기적 연결이 구리로 충진된 마이크로 비아에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 이를 위하여 CO2 레이저를 이용하여 마이크로 비아를 형성한 후 구리 필 도금 공정을 통하여 마이크로 비아 내부를 도전성 물질(예컨대, 구리)로 채움으로써 층간 연결을 이루는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법을 개시하고, 이러한 방법에 따라 종래의 스크린 인쇄 방식을 이용한 페이스트 충진 방식의 인쇄회로기판의 제조 공정에서 초래되는 문제점을 해소할 수 있다. 또한, 본 발명은 종래의 페이스트 충진 방식에서 관통홀 내에 형성된 기포에 의해 인쇄회로기판의 신뢰성이 저하되는 문제를 방지할 수 있으며, 나아가 스크린 인쇄 방식을 수행하기 위하여 요청되는 작업인시수의 증가 및 관련 설비 증가로 인한 비용 증가 등을 방지할 수 있다. 마이크로 비아(micro via), CO2 레이저, 구리 필 도금, 내층 회로, 적층 회로, 외층 회로

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    KR-100965341-B1June 22, 2010삼성전기주식회사Method of Fabricating Printed Circuit Board
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