Photohardenable and thermosetting resin compositions, their hardened product, and printing circuit boards using the same

광 경화성·열 경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 및 이를이용하여 얻어지는 프린트 배선판

Abstract

프린트 배선판의 제조에 이용되는 솔더 레지스트나 각종 전자 부품의 절연 수지층으로서 유용하고, 고감도로 도막 특성이나 지촉 건조성을 저하시키지 않고 레이저 다이렉트 이미징 공법에도 대응할 수 있는 광 경화성·열 경화성 수지 조성물, 및 그의 경화물 및 이를 이용하여 패턴 형성된 프린트 배선판을 제공한다. (A) (A1) 카르복실산 함유 수지에 (A2) 1 분자 내에 1개의 이소시아네이트기와 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물을 반응시킨 불포화기 함유 카르복실산 수지, (B) 광 중합 개시제, (C) 분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물, (D) 충전제, 및 (E) 분자 중에 2개 이상의 환상 에테르기 및(또는) 환상 티오에테르기를 갖는 열 경화성 성분을 포함한다. 광 경화성·열 경화성 수지 조성물, 불포화기 함유 카르복실산 수지, 광 중합 개시제, 충전제, 프린트 배선판, 레이저 다이렉트 이미징 공법

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle